“21世紀(jì)是科學(xué)創(chuàng)新與智慧規(guī)整的時代，掌握科學(xué)技術(shù)，用智慧規(guī)整企業(yè)是每個杰出的老板所必備的策略”，浩隆電子的連接器專家張博士如是說，他表示：電連接器的發(fā)展已步入新高端領(lǐng)域。
康博士分析，中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。其主要趨勢如下：
一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細(xì)間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。
四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連。它的最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現(xiàn)場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。
五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性價比的動力源泉。
電連接器發(fā)展趨勢步入新高端領(lǐng)域在今天已不再是什么秘密，各類電器、軍用品以及人們的日常生活器具都顯示了新形勢下連接器的發(fā)展潮流，關(guān)鍵是，在機(jī)遇與威脅的境況下，誰能真正把握住這股“潮流”，逆風(fēng)而上再創(chuàng)高峰？ |
